隨著5G等技術在工業(yè)領域的深入實施，制造企業(yè)改造升級需求不斷釋放，智能制造新場景、新方案、新模式不斷涌現(xiàn)，數(shù)字技術與制造業(yè)深度融合，助力智慧工廠新制造模式從概念到落地實施。智能制造日益成為推動產業(yè)體系優(yōu)化、制造模式變革的關鍵力量。
在本次大會上，鼎盛智能展出了多款新平臺、新技術的工控整機及主板產品，同時還有多款智能終端及國產顯卡產品，覆蓋如制造、辦公、機器視覺、網關應用等不同的工業(yè)細分領域應用場景需求。
模塊化工業(yè)計算機
鼎盛智能模塊化工業(yè)電腦IEN10采用模塊化結構設計，該設計采用了核心模塊和外設模塊分離的模塊化架構，當CPU和IO解耦時，CPU可單獨升級。同時，工業(yè)端口也能夠進行定制，方便用戶針對不同細分場景自定義IO。通過將核心模塊與外設模塊相互分離，使產品更加靈活、易于擴展。采用模塊化的設計方式，使得用戶可以根據(jù)不同的工業(yè)應用需求進行定制化的配置。同時，用戶可以隨時根據(jù)業(yè)務需求對CPU核心模塊進行升級，以保持設備的性能和穩(wěn)定性，有效降低設計難度和研發(fā)成本，迅速進行設計轉移，加速產品上市時間，幫助客戶實現(xiàn)降本增效。
13代高性能處理器Mini-ITX工業(yè)主板
鼎盛智能展出的工業(yè)主板涵括8~13代不同處理器平臺、不同性能的產品，其中DK-B660DL是鼎盛智能推出的新一代Mini-ITX主板支持英特爾12/13代處理器，雙DDR5內存設計，可提供更強的性能及更快的數(shù)據(jù)處理能力；板載TPM2.0加密模組，提供更高的數(shù)據(jù)安全性能；另一款3.5”主板新品EN-1235U主板搭載英特爾Alder Lake-U/P平臺系列處理器，DDR5雙內存插槽設計，支持英特爾AMT功能，雙LAN，提供6*COM，可選PCIe 4X擴展插槽。此外，該主板還支持4*USB2.0和4*USB3.1接口、串口和GPIO接口，方便用戶連接各種外部設備。
工業(yè)AI邊緣計算盒
隨著邊緣計算的蓬勃發(fā)展，邊緣智能也成為工業(yè)智能的關鍵一環(huán)，制造行業(yè)對邊緣計算設備的需求量也不斷增長。鼎盛智能推出高性能、強算力全新無風扇工業(yè)AI BOX FU12，這款工業(yè)AI BOX搭載12代英特爾Alder Lake-P系列高性能處理器，可滿足如機器視覺檢測中部分缺陷檢測對性能需求；雙通道DDR5內存設計，可提供更強的性能及更快的數(shù)據(jù)處理能力；整機提供四個數(shù)字顯示輸出，支持8K輸出，支持5G及雙千兆網絡多種網絡方式，同時配置高速IO接口，可滿足機器視覺行業(yè)對圖像采集無丟幀、高帶寬、低延時需求，可廣泛應用于智能制造、智慧城市、智慧物流等領域。
5G工業(yè)智能網關
鼎盛智能5G工業(yè)智能網關采用英特爾Denverton C3000系列處理器，系統(tǒng)支持雙通道DDR4內存，支持M.2存儲，可選eMMC；設備擁有靈活的網絡接入模式，提供2*SFP+萬兆+4*千兆RJ45共8路網口，支持WiFi6、4G/5G模塊，支持PCIe X4、mPCIe(可擴展加密卡)，支持Windows Server/Linux/Centos系統(tǒng)，適用于智能網關、SD-WAN、小型服務器等設備，賦能物聯(lián)網領域各行各業(yè)場景的智能化應用，實現(xiàn)傳統(tǒng)工廠向智能化工廠的5G+升級改造。
在本屆世界智能制造大會上，鼎盛智能展出的產品方案受到了參觀者極大關注。鼎盛智能將將繼續(xù)用心做好產品，不斷融合創(chuàng)新，以客戶需求為核心驅動力，深入客戶應用場景和應用環(huán)境，持續(xù)加大產品技術及方案的迭代升級，堅持為行業(yè)用戶提供更加優(yōu)質、適用性更強、穩(wěn)定性更高的產品方案，助力行業(yè)用戶數(shù)字化發(fā)展。精彩仍在繼續(xù)，展會還在持續(xù)，歡迎前往7館-7I01展位參觀交流，共研商機，共話未來。
邊云協(xié)同生態(tài)圈 - 擴圈強鏈, 是促進產業(yè)交流與合作的平臺。創(chuàng)始人于冰，曾任職于英特爾物聯(lián)網生態(tài)總監(jiān)，現(xiàn)致力于邊云協(xié)同生態(tài)的建設。
